MediaTek presenta su nuevo chip Dimensity 7200 con soporte 5G y conectividad WiFi 6E

MediaTek ha anunciado su nueva plataforma de la serie Dimensity 7000, el modelo Dimensity 7200, un chipset de 4 nanómetros (nm) con soporte estándar 5G, conectividad WiFi 6E y una CPU de ocho núcleos divididos en dos bloques.

Fabricado Taiwan Semiconductor Manuacturing Company (TSMC), este ‘System on a chip’ (SoC) está equipado con una GPU ARM Mali-G610 MC4 y viene con las tecnologías HyperEngine 5.0 centradas en mejorar el rendimiento de los dispositivos en el apartado gaming.

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Se trata de un procesador de 4 nm que ofrece el mismo proceso de segunda generación encontrado en el Dimensity 9200 y que separa los ocho núcleos de su CPU en dos partes: integra dos núcleos Arm Cortex-A715, con velocidades de funcionamiento de hasta 2,8 GHz en uno de ellos, mientras que en el otro presenta seis núcleos Cortex-A510.

Esto permite que los usuarios “puedan realizar múltiples tareas sin esfuerzo y aprovechar el máximo rendimiento en cada aplicación”, según una nota compartida por la marca. En ella, también señala que, para optimizar “aún más” la potencia y el rendimiento, la unidad de procesamiento de inteligencia artificial integrada maximiza la eficiencia de estas tareas.

Por su parte, el director general adjunto del negocio de Comunicaciones Inalámbricas de la firma, CH Chen, considera que esta serie “será vital para los jugadores móviles y los entusiastas de la fotografía que buscan aprovechar al máximo la duración de la batería de sus teléfonos”.

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MediaTek Dimensity 7200 admite los paneles FullHD+ a 144Hz y es compatible con los estándares HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR. Además, utiliza un Imagiq 765 y un HDR-ISP de 14 bits para admitir cámaras principales de 200 megapíxeles (MP) y permite capturar tanto video 4K HDR como el contenido de dos cámaras con resolución Full HD simultáneamente.

Este chip tiene un módem 5G Sub-6HGHz estándar 3GPP Release-16 con enlace descendente de hasta 4,7Gbps y admite conectividad tribanda por WiFi 6E y Bluetooth 5.3 de última generación.

La compañía ha indicado que este procesador estará integrado en los dispositivos que lleguen al mercado en el primer trimestre de 2023.