CES 2024: Intel impulsa una estrategia para llevar la eficiencia de la IA a la gestión de energía de los vehículos eléctricos

Intel anuncia planes para impulsar la estrategia “IA en todas partes” en el mercado automotriz, presentando un acuerdo para adquirir Silicon Mobility, una compañía de software y silicio “fabless” que se especializa en SoC para la administración inteligente de energía de vehículos eléctricos (EV). También anuncia una nueva familia de Sistemas en Chip (SoCs) para vehículos definidos por software y potenciados con inteligencia artificial.

Zeekr será el primer fabricante de equipos originales (OEM) en adoptar el nuevo SoC para ofrecer experiencias impulsadas por inteligencia artificial en el habitáculo de los vehículos de próxima generación.

La transición hacia vehículos eléctricos, junto con la demanda del cliente de experiencias dentro del vehículo, impulsa la estrategia para habilitar los vehículos definidos por software (SDV). Intel también anuncia su compromiso de ofrecer la primera plataforma de chiplets basada en UCIe abierta de la industria para SDV. Trabajará con imec para garantizar que las tecnologías de empaque cumplan con los rigurosos requisitos de calidad y confiabilidad de la industria automotriz.

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Hoy en día, los SoCs de Intel están presentes en más de 50 millones de vehículos, proporcionando energía para sistemas de entretenimiento, pantallas, cuadros de instrumentos digitales y más.

Intel adquirirá Silicon Mobility para abrir paso a un futuro eléctrico más sostenible

Silicon Mobility SAS, una compañía de cartera de Cipio Partners y Capital-E, es una “fabless” que se dedica al software y silicio automotriz y que diseña, desarrolla e implementa SoC de administración de energía EV. Los SoCs de Silicon Mobility cuentan con aceleradores líderes en la industria, diseñados específicamente para el suministro de energía y codiseñados con algoritmos de software altamente avanzados para obtener ganancias significativas en la eficiencia energética del vehículo.

El portafolio tecnológico de Silicon Mobility ampliará la presencia de Intel en el ámbito vehicular más allá de la computación de alto rendimiento, incorporando dispositivos de energía inteligentes y programables. La adquisición está sujeta a las aprobaciones necesarias.

Las plataformas abiertas de Intel para llevar la experiencia de PC con IA al automóvil

La nueva familia de SDV SoCs mejorados por IA, responde a una necesidad crítica de la industria en cuanto a escalabilidad de potencia y desempeño. Esta familia incorpora capacidades de aceleración de inteligencia artificial según la hoja de ruta de Intel para PC, posibilitando casos de uso en el vehículo, como la supervisión del conductor y los pasajeros.

Una demostración presentó 12 cargas de trabajo avanzadas, que incluyen inteligencia artificial generativa, e-espejos, videollamadas en alta definición y juegos de PC, ejecutándose simultáneamente en varios sistemas operativos, incluyendo casos de uso críticos mixtos. Esto muestra cómo los fabricantes de automóviles pueden consolidar la arquitectura heredada de la unidad de control electrónico (ECU) para mejorar la eficiencia, la capacidad de administración y la escalabilidad, mientras integran sus propias soluciones personalizadas y aplicaciones de IA.

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“Los SoCs mejorados por IA de Intel combinan lo mejor de las tecnologías AI PC e Intel Data Center necesarias para soportar una verdadera arquitectura de SDV”, dijo Weast.

Zeekr es el primero en llevar la experiencia GenAI impulsada por Intel a los vehículos eléctricos de próxima generación

La marca Zeekr de Geely será el primer OEM en utilizar la nueva familia de SoC SDV de Intel. Andy An, presidente del Grupo Geely Holding y CEO de Zeekr Intelligent Technology, explicó cómo la compatibilidad futura en los sistemas de Intel, junto con la aceleración de inteligencia artificial, permitirá a la compañía escalar y actualizar continuamente servicios para habilitar experiencias de próxima generación que los clientes demandan, como asistentes de voz basados en IA generativa.

Intel se compromete a una plataforma abierta de chiplets para automóviles

Intel también anunció su intención de trabajar con el centro de investigación y desarrollo imec para garantizar que las avanzadas tecnologías de empaque de chiplets cumplan con los estrictos requisitos de calidad y confiabilidad necesarios para los casos de uso automotriz.

La medida subraya el compromiso de ser el primer proveedor automotriz en apoyar la integración de chiplets de terceros en sus productos automotrices. Esto brinda a los fabricantes de equipos originales (OEM) la libertad y la opción de incorporar un chiplet personalizado en un producto del plan de desarrollo de Intel a una fracción del costo de un SoC completamente personalizado. La capacidad de mezclar y combinar chiplets elimina aún más el riesgo de dependencia del proveedor y fomenta una arquitectura definida por software más escalable.