El nuevo chip incluirá “varios algoritmos” que permitirán reducir el fenómeno de cuello de botella. (Foto: freepik.es)
El nuevo chip incluirá “varios algoritmos” que permitirán reducir el fenómeno de cuello de botella. (Foto: freepik.es)
Agencia Europa Press

está trabajando en el desarrollo de su nuevo chip de(IA) de próxima generación Mach-1, con el que ofrecerá más potencia al reducir el fenómeno de “cuello de botella” que se produce entre la memoria del procesador y la unidad de procesamiento de gráficos (GPU) a una octava parte, de la misma forma que disminuirá el gasto de eficiencia energética.

Actualmente los chips de IA están cobrando un papel esencial a la hora de avanzar en innovación y en cuestiones relacionadas con, por ejemplo, los grandes modelos de lenguaje (LLM). Por ello, en un mercado liderado por compañías de desarrollo de procesadores como Nvidia, Samsung continúa avanzando para ofrecer nuevas tecnologías que estén a la altura.

LEE TAMBIÉN: Apple, Google y Meta se enfrentan a una investigación en Europa por incumplir las normas antimonopolio

En este marco, Samsung ha anunciado que está trabajando en su primer procesador de IA de próxima generación, al que ha denominado Mach-1, y que planea lanzar a principios del próximo año.

Así lo ha detallado el director de Semiconductores de Samsung, Kyung Kye-hyun, en el marco de la reunión general anual de Samsung celebrada en Seúl (Corea del Sur), tal y como ha podido conocer The Korea Economic Daily.

En concreto, Kye-hyun ha señalado que los sistemas de IA actuales sufren problemas en relación al rendimiento y a la potencia debido a “cuellos de botella en la memoria”. De cara a buscar una solución, ha indicado que Samsung está estableciendo un laboratorio de computación de Inteligencia Artificial General (AGI), esto es, un tipo de sistema automático que tiene la capacidad de llevar a cabo cualquier tarea intelectual humana con éxito, como razonar, aprender o incluso planificar el futuro.

De esta forma, Samsung pretende utilizar el laboratorio de computación AGI, así como continuar innovando en la arquitectura de IA, para introducir estas capacidades en el chip Mach-1.

Asimismo, el chip Mach-1 funcionará como un acelerador de IA que permitirá mejorar la transmisión de información entre la GPU y los microprocesadores de memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung, encargados de alcanzar una velocidad de procesamiento más rápida para gestionar tareas de IA.

LEE TAMBIÉN: Apple en la mira: las veces que Estados Unidos arremetió contra empresas de tecnología por prácticas monopólicas

Para mejorar esta transmisión, el nuevo chip incluirá “varios algoritmos” que permitirán reducir el fenómeno de cuello de botella a “una octava parte”, en comparación con los procesadores de IA actuales. Igualmente, se mejorará hasta “ocho veces” la eficiencia energética, según ha afirmado Kye-hyun.

De esta forma, Mach-1 tendrá la capacidad de permitir la inferencia de modelos de lenguaje grandes (LLM) “incluso con memoria de bajo consumo en lugar de HBM, que consume mucha energía”, ha subrayado el directivo.

Con todo ello, Kyung Kye-hyun ha asegurado que el chip Mach-1 AI está actualmente en desarrollo y que, por tanto, la compañía planea disponer de un prototipo para finales de este año 2024. Tras ello, Samsung se ha propuesto implementar los chips Mach-1 en sistemas de IA “a principios del próximo año”.

Tal y como ha señalado el mismo medio, este nuevo chip también se enmarca en un intento de Samsung de superar a su rival SK Hynix, que recientemente comenzó la producción en masa de su chip de alto ancho de banda HBM3E1. No obstante, el pasado mes de febrero Samsung anunció que estaba desarrollando la primera memoria DRAM HBM3E 12 H de 36GB de la industria, con la que asegura que aumentará el rendimiento y la capacidad más de un 50 por ciento, en este tipo de chips.


Con todo ello, según ha manifestado Kye-hyun, Samsung también planea recuperar el puesto número uno en fabricación de chips en un periodo comprendido entre “los próximos dos a tres años”.


Contenido sugerido

Contenido GEC