Gobierno del Japón ofrece becas integrales de pregrado y postgrado
¿Interesado en postular? Asiste a la charla explicativa organizada por la Embajada del Japón, este 20 de mayo en el Centro Cultural Peruano Japonés, y entérate de los detalles y requisitos para acceder a esta gran oportunidad.
En el marco de la cooperación cultural académica de los gobiernos del Japón y Perú, la Embajada del Japón ofrece a los profesionales y estudiantes peruanos becas integrales de postgrado y pregrado.
La beca de posgrado está dirigida a los egresados universitarios de las diversas áreas profesionales, y las becas de pregrado, técnicas y ocupacionales están dirigidas a los estudiantes egresados de educación secundaria o que se encuentren cursando el último año de estudios.
Ambas modalidades de beca son integrales y cubren los costos de pasaje, estadía, estudios, etc., por el tiempo que el becario permanece en el Japón. Los estudios se realizarán en las diversas universidades e institutos del Japón.
Los requisitos para postular son ser de nacionalidad peruana, tener suficiencia en el idioma inglés en un nivel intermedio, gozar de buena salud física y mental, ser menor de 35 años de edad y egresado universitario para la modalidad de posgrado, y menor de 21 años y egresado de educación secundaria o cursando el último año para las modalidades de pregrado, técnica y ocupacional.
Los interesados podrán inscribirse hasta el martes 18 de junio de 2013. Los postulantes pasarán por un proceso de selección La Embajada realizará una charla explicativa, en el Centro Cultural Peruano Japonés (Av. Gregorio Escobedo 803, Jesús María), el día lunes 20 de mayo, a las 19:15 horas. El ingreso es libre.
Para mayor información, podrás acercarte a las instalaciones de la Embajada en Lima – Sección Becas, Av. San Felipe 356, Jesús María. Asimismo podrás comunicarte a través de los teléfonos 219-9538 / 219-9500, visitar la página web o escribir al correo electrónico becasjapon@li.mofa.go.jp.
Tema: Múltiple
Duración: Variable
Modalidad: Presencial
Idioma: Inglés
Fecha límite: 18 de junio de 2013