El nuevo chipset Dimensity 1050 de MediaTek.
El nuevo chipset Dimensity 1050 de MediaTek. / MEDIATEK.
Agencia Europa Press

ha anunciado sus nuevos procesadores Dimensity 1050 y 930, además de los Helio G99, que comparten un proceso de producción de 6 nanómetros (nm) y están dirigidos a la gama premium, media y básica, respectivamente.

Qualcomm ha presentado recientemente sus dos nuevos procesadores móviles, el Snapdragon 7 Gen 1 y el Snapdragon 8+ Gen 1, dirigidos a la gama alta y premium de Android, respectivamente. Ahora, MediaTek responde a su competidora con el anuncio de sus tres nuevos procesadores, que detalla en un comunicado.

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El Dimensity 1050 es el primer chipset de MediaTek que opera en la banda milimétrica (mmWave) 5G y también ofrece soporte para sub-6 GHz. Consta de ocho núcleos, dos de ellos son Arm Cortex-A78 con velocidades de hasta 2,5GHz, y la unidad de procesamiento gráfico (GPU, por sus siglas en inglés) Arm Mali-G610.

MediaTek promete con este nuevo chipset velocidades un 53% mayores que los estándares LTE y mmWave agregados. El Dimensity 1050 ofrece además optimización tanto 5G como WiFi para, junto a la tecnología gaming HyperEngine 5.0 de la compañía, asegurar conexiones tribanda (2,4GHz, 5GHz y 6GHz) de baja latencia.

Este Dimensity 1050 es además compatible con UFS 3.1 y LPDDR5, y es capaz de soportar pantallas con una tasa de refresco de 144Hz, el estándar Wifi 6E, la captura de vídeo dual en HDR y la unidad de procesamiento acelerado (APU, por sus siglas en inglés) 550 de MediaTek para mejorar la Inteligencia Artificial (IA) de la cámara.

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MediaTek espera que los primeros teléfonos móviles con el ‘chipset’ Dimensity 1050 lleguen al mercado en el tercer trimestre del año.

DIMENSITY 930 Y HELIO G99, PARA LAS GAMAS MEDIA Y BÁSICA

MediaTek también ha anunciado dos nuevos chipsets: el Dimensity 930 y el Helio G99. El primero de ellos se dirige a la gama media de dispositivos móviles 5G. Para ello, cuenta con ocho núcleos, incluidos dos Arm Cortex-A78 con frecuencias de hasta 2,2GHz y seis Arm Cortex-A55, además de la GPU IMG BMX-8-256.

Este chipset es compatible con memoria LPDDR5 y la tecnología de almacenamiento UFS 3.1, además de con la tecnología MiraVision HDR de la compañía. Ofrece soporte para las pantallas Full HD+ con una frecuencia de refresco de 120Hz, las cámaras de hasta 108 megapíxeles (MP) y el vídeo HDR10+.

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El Dimensity 930 soporta el uso de la tecnología True Dual 5G SIM, que permite usar dos tarjetas 5G distintas en un mismo dispositivo. Además, integra MediaTek 5G Ultrasave, que viene con mejoras orientadas al ahorro energético.

Este ‘chipset’ también integra la optimización para gaming que ofrece la tecnología HyperEngine 3.0 Lite de MediaTek. La compañía apunta que estará disponible a partir del segundo trimestre del año.

Por su parte, el Helio G99 está enfocado a dispositivos 4G/LTE, y cuenta con una configuración de ocho núcleos, dos de los cuales son Arm Cortex-A76 que prometen frecuencias de hasta 2,2GHz y, los seis restantes, son procesadores Arm Cortex-A55. Además, incorpora una GPU Arm Mali G57-class.

El Helio G99 es compatible con memoria LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.2, además de con cámaras de hasta 108MP y pantallas con 120Hz de tasa de refresco. En este sentido, incorpora la tecnología MediaTek Intelligent Display Sync para una mejor eficiencia energética de la pantalla.

Este nuevo ‘chipset’ anticipa un 30% más de ahorro de energía para el gaming respecto al Helio G96. La compañía fija su llegada al mercado para el tercer trimestre de este año.

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